华为海思麒麟芯片的研制花费了多少年

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要想了解海思麒麟，就得从前世今生聊起，也才能看出研发一款处理芯片的漫漫长路和艰辛。
我们来一起看看海思的前世今生（时间久远，不一定精确）。
深圳海思半导体有限公司（海思）就像一个母亲，孕育了很多个孩子，麒麟就是其中之一，还有像巴龙基带、昇腾系列以及鲲鹏系列等，都是海思设计研发的芯片。
那么了解麒麟，就得从海思说起。
海思的前世海思最早的前世应该是华为1991年成立的华为集成电路设计中心，而这个设计中心当时的主要是设计华为通讯设备的芯片，特别是在3G时代，华为通讯设备芯片跨上了新的台阶，开始比肩国际大的通讯设备芯片设计公司。
也正是华为集成电路设计中心在通讯领域的耕耘，才有了后来在基带方面的大放光彩。
时间来到2004年10月，海思正是独立成立公司，属华为旗下全资子公司，根据各方面的资料来看，海思在2006年开始着手设计移动处理器。
2009年，海思正式推出第一款移动处理器K3，作为第一款移动处理器并没有用到自家产品上，而是用在山寨机上，并不怎么样。
2012年，海思又推出了K3的升级版——K3V2，采用A9 四核设计，制造工艺40nm，GPU方面使用GC4000，这也为后续使用挖好了坑。
K3V2也是第一款运用到自家产品上的移动处理器，主要在P6、Mate1等机器上使用，由于GPU的不兼容和落后的制造工艺，采用K3V2的手机不仅发热续航短，而且应用程序经常闪退的问题，导致口碑并不怎么好。
麒麟的今身在两次并不太好的尝试后，2014年海思正式推出了新的移动处理器——麒麟910，并将移动处理器正式命名为“麒麟”，麒麟910是海思第一款集成自家基带的处理器，集成了balong710，同时GPU方面使用了Mali-450MP4，同样是四核A9架构，制造工艺提升到28nm。
可以说麒麟910是海思第一款可以满足日常使用的SOC芯片，搭载麒麟910芯片的手机P6S、Mate2等都取得不错的反响，肯定了海思的付出，也鼓励了海思接下来的路。
2014年5月，海思推出了麒麟910T，作为麒麟910的升级版，搭载在P7上，销量突破了700万台。
时隔一个月，海思又推出了麒麟920芯片，首次采用4大核+4小核的八核设计，同时集成了balong720基带，当年搭载麒麟920的荣耀6一战成名。
从此海思麒麟正式和高通开始对比。
同年9月，海思又推出了麒麟925芯片，较麒麟920主频有所提升，同时首次集成了i3协处理器。
采用麒麟925芯片的Mate7 正式站上了3000元的价格，同时Mate7销量也突破了750万台。
还是2014年，10月份海思再次发布了麒麟928芯片，同样是提升主频，可以看出海思在主频、功耗方面的一步步提升。
依然是2014年，12月份海思发布了首款中低端处理器麒麟620，也是海思首款64位处理器，主要用在荣耀4X、4C以及P8青春版等，其中4X成为华为首款销量破千万台的手机，4C和P8青春版销量最后也打破千万台。
2014年作为海思来讲是不平凡的一年，这一年海思发布了多款移动处理器，同时也得到了市场的肯定，同时由于骁龙的意外翻车，也使得海思抓住机会，逆流而上。
时间来到了2015年的3月份，麒麟930/935发布，避开了A57的大坑，依然采用A55，虽然性能上有一点差距，但是功耗发热方面却很好，在通过提升主频的方式把性能也发挥到极致。
同年11月，海思发布了麒麟950，采用4*A72+4*A53的八核设计，同时首次集成自研ISP，16nm工艺。
搭载的手机主要是Mate8、荣耀8、V8 等。
2016年4月，麒麟955发布，主要用在P系列上。
在P9上华为引入徕卡，徕卡双摄加持的P9系列也成为华为首款破千万台的旗舰机，自此华为手机开始站在了手机拍照技术的前列。
2016年10月，正式发布麒麟960，麒麟960最大的意义在于集成了CDMA模块，支持UFS2.1等，同期的P10系列和Mate9系列都取得不错的口碑。
2017年10月，麒麟970横空出世，首款集成NPU单元的处理器，在AI芯片方面迈出了一大步，由传统的CPU、GPU以及DSP协作的AI运算到NPU的演变。
Mate10系列和P20系列的表现足以说明麒麟970的强大，同时华为也开始引领手机拍照技术，不过这个摄像头也开始一个比一个多。
2018年10月，麒麟980发布，首款7nm工艺的SoC，集成双NPU单元，强大的处理性能和AI运算，一时间霸榜性能排行。
可以说是真正能和高通骁龙较量的一款顶级处理器。
麒麟的路程从海思的成立，到麒麟980的发布，麒麟总共走了13个年头，从一个连山寨机都看不上的到顶级水平表现，从各种嘲讽到人人赞叹，海思麒麟一步步的走来，用远大的眼光和坚强的意志成就了麒麟芯片。
这个发展历程也少不了机遇，在2014年骁龙的翻车，海思抓住机会，实现了自身长足的发展，为后面的追赶节约了很多时间。
麒麟的不足麒麟980的表现相当惊艳，但是也还是有不足之处，其一、GPU的短板，一直都以为麒麟要使用自研GPU的，但是一直没有看到，为了补足目前的短板，华为也是下足了功夫，比如GPU Turbo技术等。
当然相信自研GPU早已在路上，时机一到必然会见面；
其二、架构问题，麒麟目前还是使用的ARM公版架构，有稍微改造，相对于骁龙架构的改造还差的远，要想有更大的突破和引领，就必须在架构上有所作为。
现在看来也只是时间的问题，还是希望尽早使用上。
小米的步伐自小米发布澎湃S1后，说实话，
不过自澎湃S1发布后，这么长时间了，S2依然没有反应，可能还在优化吧。
手机芯片应该说不是金钱就能解决的，往往是需要时间去打磨。
面对麒麟13年的历程，小米应该还有很长的路要走，还有很多坎要迈过。
希望小米能一步步的走下去，给消费者带来优秀的手机芯片！
参考：
先不要指望一口吃成胖子，华为麒麟980芯片目前已经处于世界前列，而小米在2017年2月份推出澎湃S1之后，自己的芯片业务就处于暂时搁置的一种状态，因此想要达到麒麟980芯片的水平，小米还有很多功课要做。
回到第一个问题，华为麒麟芯片研发花费了多少年，如果我们从时间线的角度来解读这件事，2009年，华为推出第一款智能手机芯片—Hi3611（K3V1），因为第一款产品不是很成熟，K3V1最终没有走向市场化；
2012年华为发布K3V2芯片，这款芯片用在了华为D2、P2、Mate 1和P6手机上，不过因K3V2的40nm制程落后和GPU兼容性不好，导致最终体验不好；
2014年初华为发布麒麟910，这款芯片相对之前有了很大的提升，最终应用在了Mate2、荣耀3C 4G版、MediaPad M1平板、荣耀X1平板等终端上。
2014年6月华为发布麒麟920芯片应该算是一个很大的提升，这颗芯片集成华为自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基带，使得首次搭载麒麟920的荣耀6成为全球第一款支持LTE Cat.6的手机；
同年9月，华为发布麒麟925 SoC芯片，相较于麒麟920，大核主频从1.7GHz提升到1.8GHz，并首次集成了命名为“i3”的协处理器；
同年10月，华为发布麒麟928 SoC芯片，相较于麒麟925，大核主频从1.8GHz提升到2.0GHz；
2015年3月，发布麒麟930/935芯片，陆续用在荣耀X2、P8标准版、M2 8.0平板和M2 10.0平板上；
同年11月，发布麒麟950芯片，集成自研Balong720基带，首次集成自研双核14-bit ISP，首次支持LPDDR4内存，集成i5协处理器，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的SoC手机芯片。
到2016年华为的芯片业务又有了一个质的提升，这个时候华为的芯片业务也买上了一个更高的台阶。
4月，发布麒麟955芯片，集成自研的双核ISP，助力徕卡双摄加持的P9和P9Plus、荣耀V8顶配版和荣耀 NOTE 8手机上，使得P9成为华为第一款销量破千万的旗舰机，之后960、970、980每一颗芯片都是及通信、性能等功能的集大成者，也对mate/P10|20系列手机产生了很大的推进作用。
说的有点多，但总而言之华为自2004年发布第一颗芯片以来，到如今已有了15年的历史，研发投入也达到了1600亿上下的规模，差不多相当于0.7个小米公司（当前小米市值2399亿元）。
再说回小米，其实小米自从澎湃S1遇到挫折以来，其芯片研发业务也并未停止，而是由于受到财报压力，在这方面的资金投入受到了限制，导致芯片研发步伐有所减缓而已，今年4月份小米拆分其松果团队，成立南京大鱼半导体，助攻IoT芯片，进行独立融资也是为了缓解自己的资金压力，但随之而来的弊端就是，原松果团队的研发实力自然会收到一定的影响。
对于小米的芯片业务来讲，最重要的是要顺利起步，前几颗芯片总是需要交一部分学费，但随着自己研发投入的不断增加，自己就会逐渐享受到前期投入带来的技术红利，想要一口吃成胖子显然是不可能的。

2009年，华为海思发布K3V1，这是麒麟芯片的前身，也是第一款麒麟芯片，该芯片采用了110nm工艺制程，而竞争对手已经达到了55nm工艺，甚至45nm工艺。
由于工艺过差、性能太低，市场并不认可，就连华为自己也不愿意使用，K3V1宣布失败。
2013年，华为K3V2芯片，搭载在D1手机上，这款芯片相比上一代K3V1，有了很大的进步。
搭载海思K3V2的华为D1，一经发布就引起业界的强烈
K3V2号称是当时最小的四核A9架构处理器，性能上与当时的三星猎户座Exynos4412相当，尽管存在一些发热和GPU兼容问题，但仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。
随后这款芯片应用在了旗舰手机P2、和Mate1上。
2014年，麒麟芯片正式登场麒麟910是华为首款以“麒麟”为名的芯片，该芯片工艺制程为28nm；
CPU采用了4核Cortex-A9架构，主频达到1.6GHz；
GPU采用了Mali-450MP4系列。
同时麒麟910首次集成了华为自研的巴龙710基带，也就是这款芯片支持4G网络，麒麟910也是全球首款四核SoC芯片。
麒麟910同样应用在了华为旗舰系列P6S和Mate2上。
里程碑芯片—麒麟920真正让华为的手机芯片走向成熟的是麒麟920芯片。
2014年6月麒麟920正式发布，采用了28nm工艺制程，CPU为：4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz，GPU为：Mali-T628MP4，集成了音频芯片、视频芯片、ISP，集成华为自研的巴龙720基带，可支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM共5种制式，300M峰值极速下载。
而首次搭载麒麟920的荣耀6成为全球第一款支持LTE Cat.6的手机，荣耀6在各跑分软件上数据为第一名，使海思麒麟芯片第一次超越了高通骁龙芯片。
也是从麒麟920开始，麒麟芯片真正开始成熟了，成为了芯片界最大的“黑马”。
随后华为海思陆续发布了麒麟925、麒麟928、麒麟930、麒麟935、麒麟659、麒麟950、麒麟960、麒麟970、麒麟710、麒麟980、麒麟985、麒麟990、麒麟9000芯片。
而搭载着麒麟芯片的华为手机销量也水涨船高，从2014年的7500万部，增长到2019年的2.4亿部，超越了苹果手机的1.9亿台。
也正因如此，华为受到了美国的打压。
2020年华为全年销售收入8914亿元，其中，消费者业务总体达到了4289亿元，可以说华为手机业务占了很大比例，麒麟芯片更是功不可没。
可以说华为海思麒麟研发成功花费了10年，到麒麟980已经花费了15年时间。
小米多久能够研发出麒麟980水平的芯片？
首先我们看看麒麟980究竟有多强？
麒麟980水平创造了“六个世界第一”麒麟980是华为海思在2018年推出的一款智能手机芯片，采用台积电7nm工艺制程，集成了69亿个晶体管，CPU采用2+2+4模式。
麒麟980是一款高端芯片，在技术上创造了“六个世界第一”，这六个第一含金量到底如何呢？
1.世界首款7nm Soc麒麟980是世界首款基于台积电7nm工艺的Soc，这种先进的工艺制程让这款芯片直接产生了质的飞跃。
麒麟980比上一代芯片麒麟970在性能上提升了20%，功耗降低了40%，晶体管数量提升了25%，密度提升了1.6倍，晶体管数量达到了69亿个。
2.首款基于Cortex-A76 CPU内核的SoC智能手机处理器无论是高通骁龙、三星Exynos或是华为海思，都是基于英国的ARM公司开发的Cortex系列处理器方案，可以说ARM公司的架构决定着手机芯片的性能能够达到的高度。
ARM说，新核心性能秒杀老旗舰ARM公司把Cortex-A76打造成全新架构，其主打高性能体验，旨在取代Cortex-A73、A75两代大核心。
Cortex-A76在性能上比Cortex-A73提升了90%，浮点性能提升了150%，综合性能增加了80%。
和上一代的Cortex-A75相比，综合性能提升35%。
同时，指令集上也有改动，Cortex-A76运行“机器学习应用”时的性能最高可以提升400%，而在能效比上，新架构也有着高达40%的改进。
可以说理论上基于Cortex-A76架构上研发的手机芯片，整体要比上一代提升35%左右，而具体提高值要看设计公司的实力了。
3.双核ISPISP是Image Signal Processor 的简称，也就是
ISP一般用来处理
双核ISP工作时一个负责实时预览、另一个负责拍照。
比单核速度上提升了46%，能效提升了23%，延迟降低了33%。
看到这里你应该能猜出为什么华为手机拍照性能如此强大的原因了吧！4.全球首款集成双核NPU的SoCNPU即嵌入式神经网络处理器，采用“数据驱动并行计算”的架构，特别擅长处理视频、
麒麟970集成了寒武纪的单核NPU，而麒麟980集成了双核NPU，目标检测更详细，实时
5.全球首款商用的1.4Gbps基带芯片基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码，是智能手机通讯必备的元件。
基带芯片的传输速度越快，通讯效率越高，下载、上传资料的速度也就越快。
麒麟980支持双卡双4G双VoLTE，即使在地铁和高铁上也能保持较为出色的信号连接。
麒麟980最高下载速率达到了1.4Gbps，达到了4.5G的标准，理论峰值下载速率达1.7Gbps，达到了5G标准，麒麟980号称当时全球最快的手机芯片。
6.全球首款支持2133MHz LPDDR4x内存的SoCLPDDR4X是由三星推出的，其将内存中Vddq电压从1.1V降至0.6V，Vdd2电压保持1.1V不变，从而达到降低功耗的目的。
LPDDR4X内存整体上可节能20-40%左右另据华为介绍，其麒麟980配合2133MHz DDR4X内存，带宽提升20%，延迟降低22%。
可以说凭借这六个第一，麒麟980跻身一线处理器行列，有了和高通骁龙一较高低的资本，也被市场定位为高端处理器。
麒麟980与高通骁龙855海思麒麟获得成功后，很多网友开始拿麒麟芯片和高通骁龙芯片做对比，那么今天我们也来做一个对比，麒麟980和骁龙855究竟谁更强？
制造工艺：二者均采用7nm工艺麒麟980采用台积电7nm工艺制程，高通骁龙855同样采用了台积电7nm工艺制程，二者在制造工艺上相同。
CPU性能：骁龙855更胜一筹麒麟980是基于ARM架构的8核心设计方案，采用了“2+2+4”的组合方式，2.6G双核+1.92G双核+1.8G四核；
骁龙855同样是基于ARM架构的8核心设计方案，采用了“1+3+4”的模式，2.84G单核+2.42G三核+1.8G四核。
骁龙855单核性能、三核性能均超过了麒麟980，四核性能二者相同。
安兔兔跑分结果如下：麒麟980CPU得分113819分，骁龙855CPU得分119650分。
骁龙855跑分高于麒麟980。
总的来说：骁龙855的CPU峰值性能高于麒麟980。
CPU功耗：骁龙855功耗更高GPUGflops软件测试结果如下：骁龙855单大核1.5W(neon)，2.4W(mix2)，单中核1.1W(neon)，1.7W(mix2)；
麒麟980单大核1.3W(neon)，2.3W(mix2)，单中核0.7W(neon)，1.1W(mix2)。
spec06软件测试结果如下：骁龙855单大核2.06W(整数)，2.63W(浮点)；
麒麟980单大核1.95W(整数)，2.45W(浮点)。
总的来说，骁龙855CPU性能更强，但同时功耗也更高，此外由于骁龙855二级缓存更低，实际使用上能耗会更高。
(麒麟980四个A76核心都是512k 二级缓存，4MB三级缓存；
855大核是512k二级缓存，3个中核是256k二级缓存，2MB三级缓存。
)GPU：骁龙855更胜一筹GPU上，高通一向很强，号称魔改的高通的确要比其他厂商的GPU更出色。
麒麟980采用了ARM Mail-G76
GPU上，骁龙855更有优势，功耗控制也比麒麟980要好些。
AI性能上：麒麟980更胜一筹麒麟980集成了寒武纪双核NPU，每分钟可以识别
骁龙855没有专用的NPU芯片，采用了CPU、GPU等协同的解决方案。
专业的芯片具有超强的性能，这一点是毋庸置疑的。
集体跑分上：骁龙855更胜一筹安兔兔跑分结果如下：麒麟980：MEM值14805分，UX值68550分，CPU得分113819分，GPU得分112251分，总分309425分骁龙855：MEM值9191分，UX值72162分，CPU得分119650分，GPU得分142048分，总分343051分总的来说，高通骁龙855在CPU性能、GPU性能、跑分上比麒麟980要好；
而在功耗方面、二级缓存、NPU上，麒麟980更胜一筹。
可以说麒麟980在综合性能上和高通骁龙855是同一级别的。
这对后起之秀的华为来说着实不容易。
小米芯片需要多久能够达到麒麟980的水平？
2017年2月28日，小米发布澎湃S1，这是小米公司推出的一款其自主设计的芯片。
该芯片为八核64位处理器，拥有28nm工艺制程，包含四个2.2GHz主频A53内核以及四个1.4GHz主频A53内核，GPU为四核Mali-T860。
同时代的麒麟 650 采用的是台积电 16nm 制造工艺，骁龙 625 采用的是三星 14nm 制造工艺。
28nm工艺、2.2GHz主频、四核GPU，这些参数看出小米澎湃S1就是一款低端芯片，与麒麟980相差甚远，光是制程上就差了二代，这样的芯片别说玩游戏，恐怕日常使用都会很差。
因此，澎湃S1推出后性能一般，反响平平，发热问题和通信能力（多个4G关键技术不支持）广受诟病，很快就小时在市场上。
2021年3月，小米发布澎湃C1，但是这根本就不是手机处理器，仅仅是一款ISP，也就是
ISP（
即便是一款
麒麟芯片是华为2004年开始投入研发的，而到麒麟980时，华为已经连续投入研发了15年，经历了13次更新迭代，才研发成功。
如果小米开始研发芯片达到这样的水平，需要消耗的时间更长。
小米的芯片平台是从联芯科技购买的SDR1860平台，然后花重金四处挖人组建的芯片研发团队。
首先，联芯科技的技术根本就不成熟，而小米购买一个不成熟的平台，本身就是重大缺陷，需要下大力气、花费更多的时间去完善这个技术。
其次，小米挖来的芯片人才，究竟水平如何也有待考验，而且这些来自四面八方的人才之间也需要磨合，需要沟通，最终实现协同合作。
最后，小米研发芯片的决心有多大？
能够投入多少资金？
华为研发麒麟芯片花费了上千亿，其中仅2016年一年就花了300亿在芯片研发上。
小米能够做到吗？
所以无论从技术上、人才上、决心上、资金上等多方面考虑，小米研发芯片只会比华为花费的时间更多。

小米自研的芯片是澎湃系列，小米的技术实力、资金投入、人才积累上都逊于华为，因此小米要达到麒麟980的水平，所需要的的时间要远超过华为。
小米从2014年开始研发芯片，再给小米10年时间能够研发出麒麟980水平的芯片吗？
朋友们你们怎么看呢？

但这个过程也相对较长。
2009年，海思推出第一款面向公开市场的手机终端处理器K3处理，但是这款芯片存在很大问题，并没有用在华为手机中，而是撒在了当时的山寨手机市场。
直到2012年，华为推出业界体积最小的四核A9架构处理器——K3V2。
这是华为自主设计，采用ARM架构40NM、64位内存总线，是Tegra 3内存总线的两倍。
该款处理器规格为12*12mm， 同时内置业界最强的嵌入式GPU。
Ascend D搭载K3V2，因为功耗高性能差，被很多人嘲笑。
910，920奋力追赶，925，930，950各有进步，直到960,970，海思的芯片才算进入一流水平而980 ，990则是巅峰与开创者！不算之前海思的业务，就从2005年算起，也有近14年了……不只是时间，还需要资金，人才……这些都是不可估量的！而根据华为的报表，在最近10年间，华为研发投入是4000亿，而接近华为的人士表示，芯片研发项大约占到40%，即芯片研发的投入可能在1600亿左右，而最近10年则是2008-2017年这10年，共花了1600亿。
接着再来看小米2014年10月16日，松果电子成立。
松果是小米与大唐电信合作的产物，大唐电信将旗下联信科技的开发平台授权给小米，双方组成了松果电子。
2017年2月28日，澎湃S1芯片正式发布，首款搭载澎湃S1芯片的手机小米5C也一同发布。
而澎湃S2却迟迟不见发布。
2019年4月2日，小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组，部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始独立融资。
经此调整后，小米持有南京大鱼半导体25%股权，团队集体持股75%。
南京大鱼科技将专注于半导体领域的IoT芯片与解决方案的研发，松果将继续专注于手机SoC芯片研发。
小米松果成立不过5年，缺乏人才积累，经验积累。
再说小米能投入多少资金呢？
5年来能有100亿吗？
下
自己体会。
多少年能追上？
不敢说。

1、麒麟海思发展：先说说他的情况吧！海思最早开始研发是2004年，2008年后华为的首款手机芯片海思K3V1出品，也就是说在华为已经有了芯片研发实力（华为能自助研发模拟电路、数字电路、厚膜电路等芯片）的基础上，开发出自己首款手机芯片也使用了5年的时间。
然而花了4年时间搞出来的芯片还是款失败的产品，性能上差了同时代芯片整整一代，根本无法有效应用到手机上。
在此后的3年时间里有研发出了K3V2芯片，性能依旧赶不上同类产品，后续又出了改进版。
最终华为将手机芯片应用到了自己的手机上，但是手机整体的性能不咋的。
我
可见芯片这玩意不是想做就做的，是需要持续烧钱以及进行技术累积的。
2、小米芯片研发短期没戏：雷军虽然是程序员出身，但是显然对硬件研发了解的不多，以为芯片研发和程序开发一样，以为买套架构就能搞出来自己的芯片来，以至于其说出“三五年之内一定会有一家新的芯片公司是按沙子价卖芯片”这种不懂行情的话语。
结果很快就被现实打脸了，28个月弄出来个澎湃S1，结果性能堪忧根本没法实际应用。
坊间传言澎湃S1根本就是个贴牌产品，完全不是小米自己实力研发。
买的联芯方案，包括技术人员班底基本也都是联芯过去的，所以可以说小米是在联芯的基础上弄出了澎湃S1。
但是，经过澎湃S1这么一搞，我想雷军应该清楚了芯片不是随便能玩的，需要大规模的烧钱以及技术累积。
也因为如此，我们很久没看到澎湃S2的消息了，力不从心啊，没办法！如果小米想要达到麒麟980的水平我觉得小米多花几年钱多累积几年还有可能实现。
但如果想要再进一步，达到麒麟990的水平，那估计困难会更大，因为麒麟990整合了5G的基带，而基带的研发难度可比手机芯片更难，Intel和苹果都没有在短期搞定，就更不要说小米了，更没戏。
所以，小米如果想要在手机芯片上拿出来点东西来，还得慢慢进行技术累积，稳妥的一步步来，做好打持久战的准备，拿出足够的资金来烧吧！感谢阅读,给点个赞鼓励下吧,
这时候才看到资本只是资本的实质。
第三，小米高通是联盟，且参股，换句话，小米是高通的亲兄弟，是高通的中国代言人，高通也不会允许小米和自己竞争。
所以，小米永远无法追赶，也不会去追赶芯片研发。

参考：
华为海思花了大量金钱与时间和技术人才的储存才有了今天的麒麟芯片！不是你说有就有的！只要小米肯付出长期性投资
参考：
麒麟芯片从诞生到现在花费了11年，幸好背后有华为这棵大树，否则很可能会早早的夭折。
1.麒麟成功过也失败过在麒麟诞生之前海思出过两款比较缺乏亮点的K3系列，这两款可以认为是试手之作，产品没什么亮点，但是起码也算开了个好头。
第一款以麒麟命名的芯片910是K3的升级版，我特地去查了为什么取“麒麟”这个名字，网上比较认可的说法是麒麟代表着好运和吉祥，寄托了华为对这个系列的希望。
同时高通那边都已经叫骁龙了，起码要取个有气势的名字，不能输了士气。
麒麟系列最差的一款产品应该930，采用了27nm工艺的保守麒麟完全和同时期骁龙没什么可比性，最终导致了搭载这款芯片手机的失败。
华为最新款的芯片是麒麟980被相关媒体冠以“地表最强处理器”，这个说法仁者见仁智者见智，本人就不多评论。
2.小米已经放弃自研芯片小米并不是没有想过自研芯片，也推出过一款搭载在小米5C的澎湃S1。
讲真这款芯片没什么亮点，市场表现不是很好，所以也没有再搭载在其他机型上去。
就在外界猜测什么时候推出S2系列的时候，小米官方宣布这个芯片团队在4月初已经宣称解散了，外界一直猜测的澎湃S2系列基本上可以断定为难产。
不过现在很多人认为S1算是贴牌，并不完全由小米自主研发。
当S2提上日程后小米发现自主研发这条路太过艰难，小米也没有相关的技术和资金，最终全盘放弃了S2。
3.自研芯片到底有多难海思从第一款芯片开始断断续续发布了10多个版本，研发资金和投入的技术人员已经算不清了，虽然980外界评价很不错，但是我
骁龙从第一款S1出现到现在也走过了12个年头，不断的产品迭代才造就了高通现在的辉煌。
连两个行业巨头都如此艰难，年轻的小米技术和资金都非常有限，轻资产的小米也没有足够的能力一直坚持下去。
况且现在芯片市场已经泾渭分明，很难再有年轻的挑战者登场，所以放弃可能是更好的选择。
小米现在基本上放弃了自研芯片，自然也就没法说何时才能追上麒麟。
还是希望以后别被高通卡脖子吧，国外的公司总感觉没那么靠得住。

参考：
2004年部门单独成立，09年才出第一款，没上市就跪了，之后几款都不怎么样各种问题。
到了15年左右才算像点样了，到了18年才算勉强跟上了。
这样一算用了十四五年了，而且还是在之前多年通讯技术的积累基础上。
做通讯的背景对做手机芯片帮助很大，而且丰厚的资本也有能力支撑得起这样的烧钱。
小米两三年就能出来的澎湃算是不错了，毕竟一上来就能用，也没有明显的故障，但这也是建立在大唐的技术积累之上的。
小米不是通讯出身，建立之初也没有太多财力，直到上市后资金才算宽裕，即便这样芯片也不是短时间内就能用钱砸出来的。
但一个这么年轻的公司敢去做就不错了，毕竟这个资金需求量太大了，一次流片就可能损失上千万，像ov这种财大气粗的公司都没计划去做。
至于多久能做出来像样的恐怕时间不会太短，但应该也不至于也得用十几年。
其实有点理解不了小米做芯片，出钱出力不讨好，还有可能跟高通产生利益问题，得不偿失。

参考：
雷军曾多次说任正非是他的偶像，如果并非戏言，那他大概没有认真研究海思麒麟芯片的研发所跌过的坑，导致小米澎湃芯片把华为跌过的坑再跌了一遍。
华为海思麒麟研发时跌过的坑有：最初找不到方向，2004年10月，华为集成电路设计中心独立出来，成为华为全资子公司海思半导体后，没有找到市场方向，打算模仿当红炸子鸡联发科赚山寨机的钱，结果开发的K3v1芯片惨败；
2012年，华为推出K3V2芯片，CPU、GPU内核采用ARM公版，但制程工艺落后联发科和高通，说明没有吃透设计和制程工艺的匹配关系；
2014年，华为推出可用的麒麟920芯片，从此开始走上正确的道路，但在能效上和高通、联发科仍有一定距离，直到2016年麒麟960问世，华为才真正踏入一流阵营，期间还伴随争议，到麒麟980时，争议才完全消失，时间已经过去了14年。
简单说，华为研发芯片跌过市场方向的坑、设计和制程工艺匹配的坑、时间积累的坑（花了14年）。
那么小米是怎么跌的坑呢？
澎湃S1从立项到量产，仅花了28个月时间，小米做为一个新手，竟然只用了不到两年半时间就推出产品，而对华为、高通这样成熟的芯片设计大厂来说，设计新芯片也要花3年时间吧。
小米相当于从小学起步，却要在小学阶段完成并追赶上具有大学文化的高通、华为，步子太大，结果自然是掉坑里！雷军认为，自主设计芯片的主要问题是：太烧钱（巨额成本）、研发周期长、复杂度高，可以说是看到了行业的运行规律，但在发布会上，很快话锋一转：“从项目立项到最终芯片量产，我们只花了28个月的时间！”原来，所谓的看到行业的运行规律，只是为了给澎湃S1当背景墙。
也就是说，雷军并没有认识到手机SoC芯片集成设计的挑战之处，大概以为买来IP核，凑到硅片上就是集成设计。
澎湃S1的糟糕市场表现，也说明小米做芯片心态浮躁要不得：没有芯片集成设计基础，没有花时间积淀经验，想要复制手机的弯道超车模式，最后的结果可能是弯道翻车。

参考：
只知道三星猎户座烧了150亿美金散伙。
之前芯片投入不表，海思2004年成立，任总扔给何小姐4亿美金，任务是烧完。
之后是烧钱年年增加，不管回报。
直到2015年，海思开始有回报。
2016年后，海思跳跃式产出，生产芯片多种门类。
到2019手机芯片领先高通一年
海思也进入全球前十，这些都是烧钱烧出的，不知烧了多少，小米烧个S1差点把自己烧伤了。
京东方烧了近4千亿有今天，海思超联发科，超高通，没有湾道，只有老老实实投入才有今天。