以前的芯片周围都有很多爪子怎么现在都都没了

你所说的芯片周围的“爪子”其实指的就是芯片的针脚，芯片为了能和设备正常连接，必须需要针脚来和主板相连，所以自从芯片诞生以来都是伴随着相应的针脚的，只是随着时代和技术的发展，芯片针脚不断发生变化，到现在已经很少看到“爪子”式的芯片针脚了。
过去由于芯片本身的速度不够快，也为了方便拆卸维修，降低成本，老式芯片大量使用双列直插式封装技术（DIP），但是这类技术缺点也很明显，首先就是封装面积和厚度都比较大，大爪子针脚暴露在外，在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。
同时这种DIP封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个，这样随着芯片集成度的不断提高，双列直插式封装技术就逐渐无法满足需求了。
对比一下现在大量芯片使用的球栅阵列（BGA）封装技术，不仅拥有更多的针脚，而且体积都非常小（球形），只需配备在芯片底部即可，当这样的芯片安装在主板上贴合度极高，很难遇到来自外部的损坏，而且BGA封装的芯片散热性能和电器性能更佳，也有助于芯片性能和容量的提高，比如说采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍。
如今BGA封装已经成为高性能芯片的主流方案，所以我们现在除了在一些简陋电子设备中还能看到“爪子式”针脚，平常使用的手机和电脑中已经几乎看不到“针脚”了，随着芯片功能和集成度的提高，未来这类针脚的数量可能还会继续增加，同时体积继续缩小。

参考：
技术进步了，怎样更方便人们生活需要，当然能怎么来就怎么来。
就拿取快递来说，从前的学校都是到一个大房间里，找属于自己的快递，现在很多的学校都发展成拿取件号到对应的储物箱直接取快递，像拿自己存了许久的物件一样方便。
因为，技术！最先的芯片爪子是下
接着是从前常见的芯片爪子（其实叫管脚）很多（其实叫QFP方形扁平式封装技术），布在芯片四周，这主要是用于个其它的器件之间进行连接，后来，在生活实践中的慢慢运用，人们发现生活中对芯片功能需要的越来越多，不断开发，爪子多了，芯片的面积随之增加，而这样的话就出现了一个很不方便的问题：芯片面积很大，因此后来研发出了（BGA）球栅阵列式封装技术)代替它。
它们两者之间的主要区别说大也不大，说小也不小，BGA技术就是将爪子分布到芯片的背面，排的很密集，足够应用复杂的芯片上。
而QFP技术是分布在四周，更加方便焊接。
还有另一方面，QFP技术的芯片可以用铬铁手焊，不过BGA技术的芯片只能用机器打上去了。
就整个趋势来说，芯片现在的集成度越来越高，小型化也越来越强，不然手机怎么会越来越薄呢？
当然，技术越高，对加工过程的要求也会高了。

参考：
这是因为电子技术进步了。
由于电子产品功能一直在增强，体积重量却越来越小。
电子元器件集成度越来越高。
半导体的封装技术和电路板的表面贴装技术不断的向集成化小型化发展。
提问中说的芯片四周有很多爪子（管脚）叫做QFP方型扁平式封装技术（Quad Flat Package）。
后来人们需要在一个小芯片上实现更多的功能，需要更多的管脚，四个边装不下了，于是就搞出了在芯片肚皮下装管脚的技术，BGA封装技术(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装。
后来芯片尺寸更小了，管脚更多了！就搞出了——倒装芯片（Flip chip）技术也叫晶圆级封装(WLCSP)技术。
在QFP之前的是什么样子呢？
DIPSIP
参考：
由于笔者在芯片封装厂做过设备工程师，对这个问题可以回答。
芯片封装有两种形式：导线架和基板。
早期的是导线架，就是两侧或者四周是有引脚，引脚通过焊线和芯片链接，比如LQ FP、TQFP、QFN、TSOP等，这些都是
后来，导线架越来越被基板所替代，比如PBGA、TFBGA等。
因为基板有较多的优点：可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
这些都是导线架所不具备的。

参考：
因为技术的发展，对产品集成化、小型化的要求越来越高。
所以芯片的封装越来越小，为了在较小的体积下容纳更多的引脚，所以引脚都藏在了芯片的肚子下面，自然看不到爪子了。
而且也正是得益于芯片封装的小型化，我们的手机才可以做的越来越薄，功能越来越强大。
下面我们就简要回顾一下芯片的封装发展吧。
早期的芯片，大多数都是模拟集成电路或者是中小规模的数字集成电路，这类芯片的管脚通常比较少。
而且早期的芯片十分昂贵，为了能多次利用，很多产品上并不是直接把芯片焊接在电路板上的，而是把芯片插在芯片座上。
因此产生了第一种通用的芯片封装——DIP（双列直插封装）但是随着芯片规模的不断扩大，芯片功能的不断完善。
芯片的引脚越来越多，如果都放在两边，芯片就会像蜈蚣一样变得长长的，给制造、安装都带来很大的困难。
所以工程师们就想了一个办法，芯片不是方方的吗？
那就把它做成正方形，四边都有引脚。
因此产生了PLCC但是PLCC的焊接和调试都很不方便，还需要专门的芯片座来安装。
随着表面贴装技术的发展，芯片开始只焊在电路板的一面，而不是穿过线路板，焊在孔里。
为了易于机器贴装，并且进一步减少体积，出现了SOP和QFP封装。
SOP就是以前DIP的表面贴装版，而QFP就是PLCC的表面贴装版。
随着体积的进一步缩小，引脚尺寸，引脚间距进一步变小，产生了SSOP和TQFP，引脚间距达到了令人发指的0.65mm。
几乎已经到达了极限。
此时如果再想增加引脚怎么办呢，那就只有增加芯片的面积，来换取更大的周长来安放更多的脚。
就像下面这种，TQFP208208个引脚的TQFP已经很大了，这颗芯片大概有火柴盒那么大。
但是随着技术的发展，超大规模集成电路的引脚越来越多，如果再增加封装的面积，实在是太浪费了。
所以人们就想到，在周长上增加引脚已经不现实了，那不如把引脚放在肚子下面，毕竟，二维的面积可比一维的周长大多了。
因此BGA封装诞生了这样一颗芯片，
除了BGA，对比以前的SOP，现在一出现了更加小型化的QFN封装，同样引脚也在四周一圈，但是并没有伸出去，而是藏在了下面。
这样体积进一步缩小了。
目前最小的封装是WLCSP，这种封装，第一次将封装做得几乎和晶片（die）一样大。
上
下面是一个这几年的一些新兴封装的大小对比，大家可以看看，注意，其中最大的那个，也只有指甲盖大小。

参考：
芯片周围的爪子其实是芯片的引脚芯片的引脚主要分为几大类：电源引脚，VCC和GND，是用来给芯片供电用的复位引脚，RST,用于芯片复位，不过现在的芯片基本上都有内部复位功能振荡器引脚，OSC,用于连接振荡器，给芯片提供时钟信号，不过很多芯片也有内置振荡器的，在时钟要求不是很高的情况下不需要连接振荡器输入输出引脚，I/O,可以用作信号输入或者输出信号特殊功能引脚，比如LCD驱动、ADC、SPI、I2C、UART、USB等等芯片周围的爪子不是没了，而是进化了，缩小了现在的电子产品追求的是小巧、轻便、精美，所以芯片也要做得尽量小，以前芯片的爪子比较大主要是因为：芯片的生产工艺比较落后，没办法将数亿、几十亿甚至几百亿个晶体管浓缩到一个比手指甲还要小的硅片上以前的PCB及PCBA的生产工艺也比较落后，如果引脚太小，就没有办法贴装到PCB上去，就算勉强贴装上去，不良率也会较高。
我们仔细看看，还是可以找到芯片的爪子的哦QFN封装芯片的爪子藏在芯片的旁边，认真看就可以看到了BGA封装芯片的爪子藏在芯片的底部，如果已经贴装到PCB上去，你就看不到了，新的芯片，只要把它翻过来，就可以看到了，很多球状的小点就是它的爪子了。

当芯片的管脚数大于208Pin时，传统的封装方式就没办法了。
因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片开始使用BGA封装技术。
BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
芯片封装大致发展历程：TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技术指标一代比一代先进，芯片面积与封装面积比例越来越接近1，电器性能以及可靠性也逐渐提高，体积更轻、更薄，永远更好的电性能和热性能。
叮当简单介绍一下数码产品中常见的芯片封装技术；
1、BGA （球栅阵列）移动CPU都使用了这种封装方式，我们称为球形触点阵列，属于表面贴装型封装产品，在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，采用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
BGA主要有：PBGA（塑封BGA）、FCBGA（倒装芯片）等等几十种，我们见过最多的就是塑封PBGA及FCBGA;并且封装技术越来越高端。
2、PGA（引脚栅阵列）我们见过很多的计算机CPU就是这样的封装，PGA把针脚集中在了CPU的PCB身上，所以你会看到CPU身上会有一堆的针脚，使用时只需插入针脚的插孔。
另外还有很多种芯片封装技术，另外，您说的很多爪子的芯片属于DIP（双列封装）技术只有在中小规模芯片上才会使用，因为它封装尺寸远比芯片大，封装效率很低，浪费有效安装面积，所以慢慢被技术淘汰了。

我记得刚学习电子技术的时候，最常见的芯片是它两边都长有针脚，我最早接触芯片是在学习模拟电路时，在学到集成运算放大器时，在实验室里接触到的μA741集成运算放大器芯片，后面又接触了LM358、LM324多运放集成芯片等。
到了学习数字电路时，我所接触的芯片就更多了，像各种逻辑集成芯片、编码器芯片、译码器芯片以及各种时序电路芯片等。
到了实习阶段，我所焊接的集成芯片是在焊接两波段收音机所用的C9612收音芯片和9英寸黑白电视机时所接触到的CD5151有28个引脚的芯片，如下
从它的外观封装看，这种芯片的两边分布着很多“爪子”，我们称它为芯片的引脚。
我们以前所接触的集成芯片都是这种外形，我们把它称为双列直插封装形式，这种芯片在安装时为了维修更换方便，可以先焊接芯片插座，再安装这种芯片。
随着电子技术发展，封装技术也也在不断变化，现在这种双列直插式（DIP）封装的芯片在逐渐被淘汰，在一些集成度很高的主板电路中几乎见不到它的身影了，我们知道，芯片的引脚越多，它的尺寸就越大，随着电子产品集成度越来越高，体积也越来越小，像这种双列直插式的芯片逐渐被新的封装形式的芯片所取代。
比如在电脑主板、平板电视机主板等电路中这种周围都有很多爪子的芯片已经“绝迹”了，取而代之的是一些“小羽翼”封装的芯片和无引脚封装的芯片，甚至在一些特殊场合还会见到 球阵列封装芯片等。
双列直插式或者周围有很多引脚的芯片由于占地面积大，在有限的PCB板上已经不适合安装这种芯片了，特别是在一些运算速度快、计算功能强的电子电路中，比如手机主板电路、电脑主板电路等一般都采用了无引脚封装的集成芯片或者球阵列封装芯片。
因为这种封装形式的芯片，可以在很小的面积内引出尽可能多的隐形“引脚”来满足电路的需要。
对于没有引脚的芯片，它把引脚隐藏在芯片封装底面上的四边，其电极的数量一般在18个到156个之间，这些没有引脚的芯片之所以使用越来越广泛，除了其占地面积小外，主要是因为它们在工作时非常稳定，可靠性比较高。
但是这种芯片的价格普遍比较昂贵，现在只用在高端的电子产品中，比如电脑的中央处理器（CPU）等使用这种封装形式。

原来尺寸的芯片可以实现更强大的功能，引脚的模式已经不能满足，所以出现了BGA，QFN，LGA等封装模式。
将所有的引脚都引到芯片背后用锡球和主板连接。
这是集成电路的发展所导致的。
将来还会出现WLP(wafer level package)等先进封装的出现。
以后的电子产品将功能越来越强大，尺寸越来越小。

参考：
以前的芯片围有很多爪子，现在虽然看不到，但爪子依然存在，只是换了新的形式更加隐蔽而已。
芯片本身并不能单独使用，因为它只具备一部分功能，必须要通爪子和外围电路连在一起才能构成完整的电器。
早期的或集成度较低的芯片，由于体积大引脚少，故可將引脚插入到电路板孔内，按
后来随着芯片体积变小引脚增加，已经没有办法在电路板上打孔了，而是采用贴片焊接的方式直接焊到电路板表面（
但在电路板这个元件密度很高的地方，这种引脚所占的空间也还是太大。
于是就出现了
把引脚直接去掉变成紧靠边缘的小焊点（电脑内存条都是这种模式），由于从正面的外观看不到焊点位置，所以在生产线上都要采用回流焊工艺来焊。
而对于普通维修人员来说很难焊接。
不过有一定焊接经验的人也可用烙铁来进行操作。
焊接前把集成电路和PC板上的待焊点都用电烙铁涂上少许焊锡，然后把集成电路对正放好并在表面放一块松香，用烙铁直接对集成电路进行加热，随着松香熔化进入缝隙中焊锡也开始熔化，于是就完成了焊接。
这种手工焊接方式锡量大小是关键。
过多造成短路，太少又会形成漏焊。
此外还有一种没有引脚的集成电路就是电脑中的CPU（如
它和
这种集成电路不用焊，而是采用触针接触每个点的方式来完成导电。

本

不过，我们在使用的时候，通过从芯片插座上插拔时应特别小心，容易损坏管脚。
不过，随着技术的发展，DIP这种插针式芯片已经不怎么被使用了，如今主流使用的是SOP、QFN、BGA三种。
我们就说QFN，方形扁平无引脚封装，它可以直接贴装芯片封装技术。
不过，这种技术的优点非常多，通过表面贴装，无引脚焊盘设计，能够让芯片占有更小的PCB面积，质量也比较轻，没有引脚设计。
BGA技术，球状引脚栅格阵列封装技术，它是一种高密度表面装配封装技术。
这种设计能够带来更小体积，更好的散热性能和电性能，而且这项技术，信号传输延迟小，使用频率大大提高。
其实，技术的进步让DIP慢慢被淘汰，而BGA也将成为目前主要的技术，毕竟它的优势更强一些。
毕竟，集成度越来越高的芯片，对于芯片的要求越来越大，爪子越多，面积越大，在目前的技术上已经不适应了。